据报道，苹果已命令其芯片制造合作伙伴台积电(半导体制造公司)开始为其即将推出的旗舰 iPhone 生产下一代 A 系列芯片。这家总部位于库比蒂诺的公司预计将在秋季的某个时间——9 月或 10 月推出 iPhone 13 系列。

这家 iPhone 制造商通常会在 9 月推出年度旗舰手机，但是，由于供应链和开发受到大流行的打击，该公司于去年 10 月推出了 iPhone 12 系列。目前尚不清楚该公司是否会走与去年相同的道路，还是回到之前的计划并在 9 月发布新的 iPhone 13 系列。

根据 DigiTimes 的一份新报告，芯片供应商台积电现已开始为苹果制造新芯片。据报道，新的 A15 Bionic 芯片将基于与上一代 5nm 的 A14 Bionic 相同的制造工艺。然而，据报道，新芯片将使用增强的工艺，这将提高性能并提高能效。

去年，苹果在 iPad Air 上推出了 A14 仿生芯片。该公司宣布对 iPad Air 进行重大重新设计，使其在设计方面更接近 iPad Pro，显示屏周围的边框最小，设计完全扁平。A14 仿生芯片后来被引入 iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 系列。

据著名苹果分析师郭明錤称，iPhone 13 将于今年 9 月发布。他指出，情况已经有所改善，苹果似乎有望像去年一样发布其手机。iPhone 13 系列有望为该系列的“Pro”版本带来高刷新率的显示效果。